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各類BGA、LGA、QFN、QFP、CSP等封裝特殊器件的貼裝焊接,以及返修和故障分析診斷

發布: 瀏覽:654 時間:2015/7/21 15:35:58 << 返回
各類BGA、LGA、QFN、QFP、CSP等封裝特殊器件的貼裝焊接,以及返修和故障分析診斷
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